| 产品特性：硅片划片机 | 名称：硅片激光划片机 | 产品用途：太阳能硅片自动切割机 |
| 品牌：中步擎天 | 产能：≤800PCS/H | 切割精度：±0.05mm |
| 设备运行速度：1000mm/s可调 | 可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm | 适用硅片厚度范围：120-220um |
| 工作台尺寸：165*165；选配190*190 | X/Y/Z行程：650*650*50mm | 硅落尺寸：≤0.15mm/边 |
| 料盒数量：2个；250片/盒 | 设备故障率：≤3% |
硅片激光划片机利用高能激光束照射在工件表面，通过激光束的高密度能量和较小的热作用区域，对硅片进行局部热膨胀和热裂解，实现对硅片的精准切割。激光束经过光学镜、透镜等光学元件的聚焦和定位，照射到硅片表面后，被吸收并转化为热能，使硅片表面温度升高并发生热膨胀，最终产生热裂解，完成切割。
