| 产品特性：激光划片机 | 名称：高速硅片激光划片机CT-HP-800 | 产品用途：硅片划切机 |
| 品牌：中步擎天 | 产能：≤800PCS/H | 切割精度：±0.05mm |
| 设备运行速度：1000mm/s可调 | 可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm |
硅片划片机是一种切割设备，主要用于将硅晶圆等硬脆材料分割成较小的单元。其工作原理主要是基于***磨削的划切机理，通过空气静压电主轴带动刀片与工件接触点的划切线方向呈直线运动，将每一个具有独立电气的芯片分裂出来。划片机的主轴类型主要有直流主轴和交流主轴，它们分别采用不同的冷却和调速系统，以确保设备的稳定运行和高效切割。
