| 产品特性：激光划片机 | 名称：硅片激光划片机CT-HP-800 | 产品用途：电池片划片机 |
| 品牌：中步擎天 | 产能：≤800PCS/H | 切割精度：±0.05mm |
| 设备运行速度：1000mm/s可调 | 可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm | 适用硅片厚度范围：120-220um |
| 工作台尺寸：165*165；选配190*190 | X/Y/Z行程：650*650*50mm | 硅落尺寸：≤0.15mm/边 |
| 设备故障率：≤3% | 定位方式：机械定位 |
高速硅片激光划片机CT-HP-800是一种用于硅片切割的设备，采用激光技术实现高速度的切割。它具有以下特点：
高速度：高速硅片激光划片机CT-HP-800可以快速地切割硅片，提高生产效率。
高准确度：采用激光技术，可以实现高准确度的切割，减少误差。
自动化程度高：高速硅片激光划片机CT-HP-800可以实现自动化操作，减少人力支出。
实用性强：高速硅片激光划片机CT-HP-800可以适用于不同规格和厚度的硅片切割，灵活性高。
维护方便：高速硅片激光划片机CT-HP-800的维护相对简单，可以降低维修支出。
总之，高速硅片激光划片机CT-HP-800是一种高效、自动化的硅片切割设备，适用于大规模的硅片生产。
