产品特性:激光划片机 | 名称:激光划片机CT-HP-800 | 产品用途:硅片划片 |
品牌:中步擎天 | 产能:≤800PCS/H | 切割精度:±0.05mm |
设备运行速度:1000mm/s可调 | 可切割硅片尺寸:156*156mm-210*210mm | 适用硅片厚度范围:120-220um |
工作台尺寸:165*165;选配190*190 | 硅落尺寸:≤0.15mm/边 | 设备故障率:≤3% |
定位方式:机械定位 | 上下料方式:自动上下料 |
硅片激光划片机CT-HP-800利用高能量激光束照射在硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到切割目的。激光经过反射、扩束和聚焦后形成直径很小的光斑,能量高度集中,因此加工区域受热影响极小,基本无机械冲压力,切口光滑无裂纹,切割品质好。