产品特性:全自动 | 是否进口:否 | 产地:中国武汉 |
品牌:中步擎天 | 型号:高速硅片激光划片机 CT-HP-800 | 控制方式:自动 |
作用对象:太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割 | 电流:交流 | 用途:太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割 |
产能::≥800PCS/H(切割 166*166,4 刀时) | 切割精度::±0.05mm | 设备运行速度::1000mm/s 可调 |
可切割硅片尺寸::156*156mm-210*210mm/;(原硅片尺寸) | 适用硅片厚度范围::120-220um | 工作台尺寸::165*165;选配 190*190 |
X/Y/Z 行程::650*650*50mm | 硅落尺寸::≤0.15mm/边 | 料盒数量::2 个;250 片/盒 |
设备故障率::≤3% |
高速硅片激光划片机 CT-HP-800
适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割
设备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种***的自动化技术
实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工
特的机械结构设计及工艺
让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片