产品特性:全自动 | 名称:高速硅片激光无损划片机 | 产品用途:太阳能单晶/多晶硅片切割 |
品牌:中步擎天 | 产能::≥800PCS/H(切割 166*166,4 刀时) | 切割精度::±0.05mm |
设备运行速度::1000mm/s 可调 | 可切割硅片尺寸::156*156mm-210*210mm/;(原硅片尺寸) | 适用硅片厚度范围::120-220um |
X/Y/Z 行程::650*650*50mm | 硅落尺寸::≤0.15mm/边 | 料盒数量::2 个;250 片/盒 |
上下料方式::自动上下料 |
高速硅片激光划片机 CT-HP-800
适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割
设备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种***的自动化技术
实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工
独特的机械结构设计及工艺
让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。